飞思卡尔处理器中焊盘控制功能的说明？

Question

阅读第1368页的MCIMX50 Application Processor Reference Manuals（第33.3节），列出了处理器打击垫的各种可能的控制功能。

列表是：

• SRE（1位压摆率控制）。
• DSE（2位驱动强度控制）。
• ODE（1位开漏控制）。
• HYS（1位滞后控制）。
• PULL_KEEP_CTL（4位上拉/下拉和保持器控制）
• PUS（2位上拉/下拉配置值）
• PUE（1位拉/保持选择）
• PKE（1位启用/禁用上拉，下拉或保持器功能）
• DDR_MODE_SEL（1位ddr_mode控制）
• DDR_INPUT（1位ddr_input控制）

有人可以解释每一个是什么，最好是以教育方式与其他信息相关联吗？

提前致谢。

Answer 1

SRE（1位压摆率控制） - 引脚状态从0变为1的速度，因为快速变化的状态需要更多的功率和电流。如果可以帮助EMC，则会发出RF峰值，从而减慢速度。除了SPI和SPI之外，我们以低压摆率运行大多数GPIO引脚。需要快速的I2C。

DSE（2位驱动强度控制）。 - IO引脚将有多少电流来源/下沉，这也是一种省电/ EMC的事情，因为直接从微引脚挂起负载通常是不好的做法。

ODE（1位开漏控制）。 - 对于低输出引脚是否下拉至0V还是“开漏”（断开/浮动），这对于某些事情非常有用，例如I2C部件将其转向保持线路为低电平或高电平。

HYS（1位滞后控制）。 - 在维基百科上查找滞后，应该告诉你所有你需要知道的事情。

上拉/下降等 - 基本上是引脚是否有内部电阻连接到+ v或0v以阻止浮动到某个随机/非期望值，通常在引脚为输入时使用。

DDR_MODE_SEL（1位ddr_mode控制） - 可能是数据方向寄存器，换句话说就是引脚输入或输出

DDR_INPUT（1位ddr_input控制） - 不确定，微型参考手册应该为您和其他所有人提供一些线索。

希望这有帮助！

Answer 2

飞思卡尔网站上的应用笔记AN5078中有更多细节。

链接：http://cache.freescale.com/files/32bit/doc/app_note/AN5078.pdf

总结：即使您关闭驱动程序，保持器也会保持输出水平相同。相关的内部电阻约为130kΩ，因此它不会驱动很多，但它会使引脚悬空。